很多微電子元器件的企業(yè)在選購一套激光錫焊系統(tǒng)時(shí)會(huì)試樣很多次，為什么會(huì)試樣那么多次呢?因?yàn)樵谠嚇荧@得的打樣參數(shù)和在實(shí)際自動(dòng)化生產(chǎn)現(xiàn)場是有所差異的。焊接1個(gè)點(diǎn)和焊接100個(gè)點(diǎn)所用到的焊接工藝參數(shù)肯定是不同的。

首先我們要清楚的是激光錫焊效果不好的原因并不一定是設(shè)備本身的問題，而是可能涉及多個(gè)方面的因素。以下是對此問題的詳細(xì)分析：

一、溫度控制不當(dāng)：激光焊接過程中，焊盤預(yù)熱和焊接的溫度需要精確控制。如果預(yù)熱溫度過高，焊盤容易氧化，導(dǎo)致不沾錫;而溫度過低則會(huì)影響錫的潤濕性。

二、送錫量過大或管腳腿太短：在自動(dòng)激光焊錫過程中，如果送錫量過大，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)形成球形，管腳腿沒有露出焊盤，從而影響焊接效果。此外，管腳腿太短也可能導(dǎo)致類似問題。

三、焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng)：激光焊接過程中，光斑直徑、激光功率密度、焊接速度等參數(shù)對焊接質(zhì)量有重要影響。例如，光斑直徑與焊盤大小不匹配，或者激光功率密度過高或過低，都會(huì)影響焊縫的成形和質(zhì)量。

四、材料問題：使用的材料質(zhì)量不佳也可能導(dǎo)致焊接效果不好。例如，材料表面的氧化層、雜質(zhì)等都會(huì)影響焊接效果。

五、焊接應(yīng)力和變形：某些材料(如銅及其合金)的線膨脹系數(shù)較大，導(dǎo)熱能力強(qiáng)，容易在焊接過程中產(chǎn)生較大的變形和應(yīng)力，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。

六、焊接過程中的缺陷：如裂紋、氣孔等缺陷也會(huì)影響焊接效果。這些缺陷可能是由于焊縫在完全凝固之前收縮力過大，或者焊接過程中空氣混入等原因造成的。

七、操作人員技能：操作人員的技能水平也會(huì)影響焊接效果。熟練掌握設(shè)備操作技能和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整方法是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。

綜上所述，激光錫焊效果不好的原因可能是多方面的，包括設(shè)備因素、工藝參數(shù)設(shè)置、材料因素、環(huán)境因素和操作因素等。因此，在出現(xiàn)焊接效果不理想的情況時(shí)，需要從多個(gè)方面進(jìn)行排查和解決。同時(shí)，加強(qiáng)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)、提高操作人員的技能水平、優(yōu)化工藝參數(shù)設(shè)置等措施也可以有效提高激光錫焊的焊接效果。

松盛光電溫度反饋激光錫焊系統(tǒng)特點(diǎn)

1.采用非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸智能工作平臺(tái)(可選配)，可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。

4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊接的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間更短。

松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)能提供連續(xù)的976nm紅外激光輸出。該產(chǎn)品CCD同軸對位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成，能夠?qū)攵喾N格式文件，從而達(dá)到精確焊接的目的，并由于該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊接點(diǎn)的恒溫焊接及精密部件的精準(zhǔn)對位，從而保證量產(chǎn)中的有效良率。該產(chǎn)品主要適用于PCB板點(diǎn)焊，焊錫，金屬、非金屬材料焊接，燒結(jié)，加熱等，具有對焊接對象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，尤其適用于對于高度敏感的高精度焊錫加工。